Technical Expertise技術紹介
- TOP
- 技術紹介
技術紹介
設備
Technical 1PC基板設備
多くの製品に使用されるPC基板は素子実装後にも多くの製造工程があり、はんだ付けや基板検査など多種多様の設備を高品質、短納期で製作しています。
Technical 2工場付帯設備
工場では様々な付帯設備が必要となります。安全はもちろんのこと、作業性、生産性の高い設備を長年培った技術とノウハウを駆使して提供しています。
金型
Technical 3バリレス鋳造金型
ダイカスト鋳造では多くの場合、バリが発生して鋳造後に仕上げが必要となり生産性の阻害要因となっています。その対策として金型設計段階で温度、圧力など種々のCAE解析を実施して、バリの発生しない金型寸法の設定をしています。
Technical 4型内組立金型
部品生産と組立は通常別々で行いますが、特殊な構造の金型を用いて、型内で組立することにより、組立費用や物流の削減が出来ます。
成形工程は『複数部品同時成形→型内組立→離型』となります。
計測
Technical 5Ｘ線ＣＴによる計測
測定品の内部を測定する場合、測定品を切断して行うことが多いですが、切断により変形したり、また時間も多くかかります。Ｘ線ＣＴを利用することにより測定品の内部を高精度で測定することが出来ます。
Technical 6CCDカメラによる計測
測定品の高精度測定は三次元測定機が主流ですが測定品全体の状態を把握するために、ＣＣＤカメラによる測定を併用しています。測定データと設計データを比較して変形等を評価しています。
